Silverstone Raven 4 (RV04): il corvo è tornato - Raven 4, ventilazione e dissipazione

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Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dei cabinet in esame:

 

LOOP TERMICO: in questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. Il Raven4 ovviamente non presenta questo problema, per via dell’eccezionale ventilazione orizzontale, ed è inutile far presente che sia a pressione positiva.

 

ISOLAMENTO TERMICO PSU: similmente a quanto riscontrato in soluzioni full tower l’organizzazione dei flussi non permetterà l’immissione di aria  calda all’interno del cabinet quindi isolerà termicamente lo scompartimento superiore. Tale scelta costruttiva incide parzialmente sulle performance di raffreddamento, in quanto limiterà l’areazione dall’alto.

 

ASSENZA DI VENTILAZIONE LATERALE: l’assenza di ventole laterali migliora la stabilità dei flussi d’aria interni orizzontali.

 

DESIGN A TORRE BTX: una configurazione del genere è quella che Intel aveva concepito come naturale evoluzione del design ATX. In sostanza c’è un’inversione speculare del piatto della scheda madre, che viene a trovarsi nella parte sinistra invece che destra. L’alimentatore è posto in alto, isolato dal resto in quanto prende aria dall’alto, mentre la CPU è la componente che viene dissipata nel miglior modo possibile, grazie ad un canale di ventilazione frontale. Questo design implica che la scheda grafica si comporti solo leggermente meglio dello standard ATX, e quindi con prestazioni ben inferiori al design utilizzato fin d’ora con il piatto della scheda madre ruotato in senso antiorario. Per le schede grafiche, a maggior ragione se in SLI/CF, è consigliabile un orientamento simile a quello delle soluzioni Raven 1/2/3, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla il problema del surriscaldamento della seconda scheda video posta nella parte alta, rispetto alla prima. Con questo orientamento c’è una eccellente aerazione degli hard disk e delle RAM. Dato il canale d’aria sarebbe teoricamente possibile montare anche dissipatori semipassivi, sullo stile del SilverStone Heligon 01.

 

Tipologia di ventole utilizzate

La dotazione potenziale del case è davvero elementare. Questo design permette di ottenere già a default la massima aerazione possibile, cosa non da poco dato che generalmente per le soluzioni della concorrenza avviene esattamente l’opposto. Può essere installata una sola ventola da 120mm posteriore in basso, mentre troviamo di serie due AP181:

 
parfan
 
 

Corsair